BST 70 náradie na odstránenie lepidla pri základnej doske a čipe pre telefón

BST 70 náradie na odstránenie lepidla pri základnej doske a čipe pre telefón
Kód1866255Záruka24 mesiacov
BST 70 náradie na odstránenie lepidla pri základnej doske a čipe pre telefón
-31 %
BST 70 náradie na odstránenie lepidla pri základnej doske a čipe pre telefón
BST 70 náradie na odstránenie lepidla pri základnej doske a čipe pre telefón
na dotazKedy tovar dostanem
Bežná cena s DPH 12,29 EUR 8,50 EUR 7,08 EUR bez DPH
na vyžiadaniePrepravnou spoločnosťou:na vyžiadanieOsobne v predajni:
Celková cena8,50 EUR
7,08 EURbez DPH
Celkom
Produkt nebol hodnotenýPridať hodnotenie
BST 70 náradie na odstránenie lepidla pri základnej doske a čipe pre telefón
Nože na demontáže procesorov zo základnej dosky mobilného zariadenia.
Diskusia k produktu
Máte otázku? Zaujíma vás konkrétny detail? Opýtajte sa nás.
Položiť otázku
Nová otázkaVaše menoVáš e-mail(E-mail nebude zverejnený)NadpisText príspevkuOpýtať sa
Vaše menoVáš e-mail(E-mail nebude zverejnený)Text príspevkuPridať reakciu
PopisDiskusia
Tento internetový obchod ukládá soubory cookies, které pomáhají k jeho správnému fungování. Využíváním našich služeb s jejich používáním souhlasíte.
Podrobné nastaveniePovoliť všetko