Teplovodivá pasta Alphacool OEM Thermal Compound
pod chladič, 0.5g
Skladom na expedičným skladu
| Cena dopravy | |
| PPL | 7 EUR |
Značková teplovodné pasta určená k zlepšeniu prenosu tepla medzi zdrojom tepla a chladičom. Je určená pre bežné použitie pre procesory, grafické karty, čipsety, pamäte a ďalšie. Zlepšuje tiež kontakt oboch dielov a tým napomáha k zníženiu teploty a predĺženie životnosti drahých integrovaných obvodov. Pasta je navyše úplne nevodivá, takže nehrozí nebezpečenstvo skratu pri náhodnom postriekaniu komponentov.
Množstvo:
0,5 g
Poznámka: nutné nanášať vo veľmi tenkej vrstve a len na miesta priameho styku čipu s chladičom.
Množstvo:
0,5 g
Poznámka: nutné nanášať vo veľmi tenkej vrstve a len na miesta priameho styku čipu s chladičom.
Balení
Hmotnost0,5 g
Specifické vlastnosti
Tepelná vodivost1,7 W/mK
pod chladič, 0.5g
Diskusia k produktu
Máte otázku? Zaujíma vás konkrétny detail? Opýtajte sa nás.
Položiť otázkuPopisTechnické parametrePodrobnostiDiskusia